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2026-08-22

适用于射频应用的先进高频 PCB – 高精度和低损耗电路板

利用我们精密制造的高级高频 PCB提升您的射频和微波系统性能。这款专业印刷电路板专为严格的射频场景而设计,可提供出色的信号完整性、超低插入损耗和出色的频率稳定性,支持微波和毫米波频段的可靠运行。作为高端定制电路板解决方案,为高精度通信和工业电子系统奠定了坚实的硬件基础。...

2026-08-08

浙江菱超电子科技有限公司扩产先进FPC及刚柔结合电路板系列

总部位于浙江省温州的著名印刷电路板制造商浙江菱超电子科技有限公司宣布大幅扩展其产品线,包括柔性印刷电路板和软硬组合板。这一战略举措增强了公司已经广泛的产品组合,其中包括单面电子电路板、双面电子电路板和多层电子电路板。通过集成柔性和刚柔结合技术,凌超旨在满足现代电子产品不断变化的需求,其中小型化、轻量化设计和高可靠性至关重要。 自1998年成立以来,公司已从一个小作坊发展成为拥有30亩厂房、员工300余人的龙头企业。全新FPC软板系列及软硬结合板系列采用最先进的设备生产,包括自动光学孔检测机、AOI光学扫描仪、精密影像测量系统、金相显微镜、自动测试仪、四线飞针测试仪、两线飞针测试仪、CNC钻铣机、激光直接成像(LDI)曝光装置、VCP自动电镀线、干膜自动层压机和DES(显影蚀刻带)线。这种先进的基础设施可确保每批产品具有卓越的精度和一致性。 FPC 柔性板系列具有出色的灵活性、可弯曲性和动态性能,非常适合可折叠智能手机、可穿戴健康监视器和汽车传感器系统等应用。同时,软硬组合板结合了刚性和柔性基板的优点,实现了三维封装并减少了对连接器和电缆的需求。这些产品提供各种表面处理,包括高品质...

2026-07-29

浙江菱超电子科技凭借先进PCB解决方案扩大产能并强化全球供应链

印刷电路板行业老牌制造商浙江菱超电子科技有限公司宣布对其智能生产系统和质量管理架构进行重大升级。公司从1998年的一个小作坊起步,现已发展成为拥有员工300余人、工厂占地30亩、建筑面积5万平方米的大型企业。这一最新发展强化了其为汽车、医疗、LED 照明、消费电子、通信和工业控制应用提供高性能电路板的承诺。新投资的重点是扩大公司生产多层电子线路板和高精度双面电子线路板的能力。通过安装额外的激光直接成像(LDI)曝光机、VCP自动电镀线和先进的AOI光学扫描系统,菱超现在可以提供更细的线宽和更严格的公差。这些升级使工厂能够处理复杂的设计,包括高频和阻抗控制板,同时保持大批量订单的严格一致性。在主要产品系列中,该公司在单面电子电路板(对于成本敏感的消费设备仍然至关重要)以及广泛用于电源和工业控制的 FR-4、CEM-3 双面电路板方面继续表现出色。对于高密度应用,FR-4...

2026-07-25

浙江菱超电子科技有限公司拓展多元化PCB制造能力

浙江菱超电子科技有限公司是电子制造行业的老牌企业,不断巩固其作为高性能电路板解决方案综合提供商的地位。经过二十多年的潜心发展,公司已从一个小作坊发展成为拥有先进生产线和全套质量保证体系的现代化企业。如今,它为国内外汽车、医疗、LED 照明、消费电子、通信和工业控制领域的广泛客户提供服务。 菱超成功的核心在于其在生产各类电路板方面深厚的专业知识。该公司专门从事具有成本效益的应用的单面电子电路板设计,以及提供更高密度和可靠性的双面电子电路板配置。对于更复杂的系统,该公司提供多层电子电路板解决方案,包括满足严格性能要求的FR-4多层电路板。此外,该公司还擅长制造具有先进表面处理的印刷电路板变体,例如镍金板系列、喷锡板系列和高品质OSP抗氧化板,确保在不同环境下具有出色的可焊性和耐腐蚀性。 认识到对柔性互连不断增长的需求,菱超还开发了强大的FPC柔性板和软硬组合板产品组合。这些产品非常适合刚性板无法满足的紧凑、轻型和动态应用。公司的FPC柔性板系列和软硬结合板系列均采用精密设备生产,确保细间距、高柔性、耐用。同时,针对标准刚性要求,FR-4 和 CEM-3...

2026-07-25

浙江菱超电子科技有限公司提升 PCB 制造能力以满足全球需求

浙江菱超电子科技有限公司是印刷电路板行业的先锋企业,自豪地宣布其在生产多样化电子板解决方案方面持续致力于创新和品质。经过二十多年的发展,公司已从一个小作坊发展成为一家拥有先进生产线和严格质量控制体系的领先制造商。我们的产品组合涵盖广泛的产品,包括单面电子电路板、双面电子电路板和多层电子电路板,所有这些都是为了满足现代电子产品的严格要求而设计的。此外,我们还专注于FR-4多层电路板、CEM-3双面板等先进基板以及包括FPC柔性板系列和软硬结合板系列在内的柔性电路板。产品广泛应用于汽车电子、医疗器械、LED照明、消费电子、通讯设备、工业控制系统等领域。我们的制造工厂位于温州平阳滨海新区,占地 50,000...

2026-07-18

浙江菱超电子科技有限公司通过扩大产能和全面的PCB解决方案强化全球地位

电子互连行业经验丰富的制造商浙江菱超电子科技有限公司宣布对其制造基础设施和产品组合进行重大升级。公司历史可追溯至1998年,现已从一个简陋的作坊发展成为位于温州平阳滨海新区占地30亩、建筑面积5万平方米的现代化企业。此次战略扩张由约 1...

2026-07-11

浙江菱超电子科技——凭借先进的表面光洁度和多层能力扩大PCB生产

浙江菱超电子科技有限公司,作为中国电子制造行业的知名品牌,自豪地宣布其在不断技术提升和产能扩张的历程中取得了一个重要的里程碑。自1998年成立以来,企业已从一个简陋的作坊发展成为温州平阳滨海新区占地5万平方米的现代化大型企业。如今,该公司拥有 300 多名熟练员工,投资超过 1...

2026-07-04

浙江菱超电子科技有限公司宣布电路板制造领域重大技术进步和产能扩张

浙江菱超电子科技有限公司是一家在电子行业拥有二十多年经验的知名制造商,自豪地宣布对其生产设施和质量管理体系进行了一系列重大升级。这些改进强化了公司为各种高科技领域提供优质电路板的承诺,包括汽车电子、医疗器械、发光二极管照明、消费电子、通信设备和工业控制系统。公司近期投产了新一代智能制造设备,包括先进的激光直接成像曝光机、高精度电脑数控钻铣床、全自动化垂直连续镀铜线。这些新增功能与现有的自动光学检测系统和金相显微镜相结合,使菱超能够在刚性和柔性基材的生产中实现前所未有的精度和一致性。增强的功能特别有利于生产复杂的多层电子电路板,而汽车和电信行业对这种电路板的需求越来越大。除了硬件投资外,该公司还升级了化学处理工艺,以支持全系列无铅表面处理。客户现在可以选择环保选项,例如有机可焊性防腐剂、浸银、浸锡、化学镀镍浸金和电镀镍金。这些饰面适用于各种产品线,包括用于简单消费设备的单面电子电路板、用于更复杂应用的双面电子电路板以及高密度互连板。值得注意的是,该公司的专业知识扩展到 FR‑4...

2026-06-27

浙江菱超电子科技有限公司凭借尖端设备和全球质量认证提升制造标准

浙江菱超电子科技有限公司是电子制造领域的知名企业,不断增强自身能力,以满足全球客户不断变化的需求。该公司从一个简陋的作坊发展成为一家大型企业,目前在浙江省温州平阳滨海地区拥有占地50,000平方米的工厂。该工厂配备了广泛的智能生产和质量控制系统,包括自动光学孔检测机、自动光学检测扫描仪、精密成像测量和控制系统、金相显微镜、自动测试组合机、四线飞针测试机、双线飞针测试机、电脑数控钻孔机、电脑数控铣床、激光直接成像曝光装置、垂直连续镀铜线、干膜自动贴合机、显影蚀刻剥离线。此类先进的机械使该公司能够生产大量具有卓越精度和一致性的产品。 该公司的产品组合几乎涵盖所有类型的互连解决方案。它生产用于更简单应用的单面电子电路板和双面电子电路板,以及用于复杂、高密度设计的多层电子电路板。在热管理方面,公司提供铝基板,在柔性和三维封装方面,提供FPC柔性板系列和软硬结合板系列。此外,公司还擅长生产现代便携式和可穿戴电子产品所必需的FPC板、柔性电路板、软硬结合板。表面处理选项同样多种多样,包括无铅喷锡、电镀镍金、化学镀锡、化学镀银、化学镀镍金和抗氧化涂层。其中,...

2026-06-13

浙江菱超电子科技有限公司凭借全面的高性能电路板和专业表面处理强化全球地位

浙江菱超电子科技有限公司是电子互连行业的杰出制造商,不断扩大生产能力和产品种类,服务于通信设备、汽车电子、家用电器、医疗器械、金融设备和LED照明等多种高科技领域。公司总投资约1亿元人民币,工厂占地30亩,建筑面积5万平方米,拥有一支300余名员工的技术精湛的团队,是中国、欧洲、北美、亚太地区客户值得信赖的合作伙伴。 该公司的核心专长在于制造各种类型的电路板解决方案。其广泛的产品线包括单面电子电路板,广泛用于简单且具有成本效益的电子组件,以及双面电子电路板,为消费电子和工业控制提供更高密度和更复杂的互连。对于需要更多功能和紧凑设计的应用,该公司生产多层电子电路板,可在通信系统和计算设备中实现先进的路由和信号完整性。另一个重要类别是各种形式的印刷电路板,所有这些都是在经过 IATF16949、ISO9001 和 ISO14001 认证的严格质量管理体系下制造的。 除了刚性板之外,浙江菱超还开发了专门的柔性解决方案。 FPC柔性板系列和软硬组合板系列为空间和重量至关重要的可穿戴设备、医疗设备和汽车显示器提供了出色的设计灵活性。这些产品包括FPC...

2026-06-04

浙江菱超电子科技有限公司推出耐用双新能源汽车灯板

浙江菱超电子科技有限公司是一家专业从事汽车电子线路板及PCB产品研发、生产及定制加工的高科技制造商,正式推出全新耐用双新能源汽车灯板。这款升级版双面汽车灯板专为新能源电动汽车、混合动力汽车和现代汽车智能照明系统开发,采用汽车级电路技术和高耐用结构设计。完美适应车辆照明系统长期高温、振动、复杂工作环境,有效解决传统车灯电路板散热差、电路工作不稳定、易老化等常见问题,为汽车头灯、尾灯、日间行车灯、氛围灯模组提供可靠的核心电子支撑。...

2026-05-16

行业新闻:下一代双面PCB彻底改变新能源汽车照明

深圳——随着全球汽车行业加速向电动化转型,对高可靠性电子元件的需求空前高涨。新能源汽车灯板的新标准正在兴起,专为满足现代电动汽车 (EV) 的严格要求而设计。 ?专为未来移动出行而设计该领域的最新创新是耐用双新能源汽车灯板。与传统电路板不同,这些组件的设计能够承受新能源汽车带来的独特的热和电气挑战。这种先进的 FR4 双面电路板的主要特点包括:卓越的热管理:旨在有效散热,确保电动汽车中常见的高强度 LED 照明系统具有一致的性能。增强的耐用性:“耐用汽车灯板”称号强调了其抗振动和极端温度波动的能力,这对于汽车安全标准至关重要。高可靠性材料:采用优质FR4基材,确保优异的机械强度和电气绝缘性能。 ?满足智能照明的需求现代新能源汽车在安全性和美观性方面严重依赖复杂的照明系统,包括自适应车头灯和复杂的车内环境照明。新能源汽车电路板充当这些系统的支柱。 “向双面技术的过渡可以实现更紧凑、更高效的设计,”该领域的一位高级工程师指出。 “通过最大化电路的表面积,制造商可以将更多的功能集成到更小的空间中,而不会影响汽车行业所需的耐用性。”...

2026-05-13

PCB产业链四大核心材料及相关企业

玻纤新视角:聚焦玻纤及其他复合材料的知识和产品应用,持续分享玻纤产品见解和最新行业动态。敬请关注我们的更新,一起解锁玻纤行业的核心知识!编辑:高勇监制:永明来源:官方企业今天的文章将解读PCB四大核心上游材料产业链,并列出各个赛道的龙头企业。它充满了实用知识。无论是行业从业者、产业链研究者,还是关注行业机会的读者,都能一次性了解行业的核心格局。感谢您的阅读! PCB作为电子元器件互连的关键载体,广泛应用于通信设备、人工智能服务器、新能源、工业控制、集成电路板等领域。行业发展的核心命脉在于上游原材料,主要包括覆铜板、铜箔、电子玻纤布、环氧树脂四大核心品类。也是高端高频高速PCB实现国产替代的关键突破。随着AI算力建设的不断加大以及高端PCB需求的激增,上游核心材料正在加速技术迭代和产能扩张。各细分行业龙头企业凭借技术壁垒、产能规模、客户认证优势,抢占行业红利。...

2026-05-10

全球CCL交货时间飙升至6周;即使是低端材料也面临短缺

2026 年 5 月 11 日 – 首尔 – 随着人工智能服务器、高性能计算 (HPC) 和先进封装的需求飙升,半导体级 PCB 材料的全球供应链急剧收紧,引发交货时间急剧延长以及各层级覆铜板 (CCL) 短缺的扩大。 随着供应压力加大,CCL 交货时间延长至 6 周以上 业内人士证实,标准双面 CCL 的交货周期已从历史上的 2 周窗口延长至长达 6 周或更长,这表明上游材料限制迅速加剧。 CCL 是半导体板和 PCB 的基础基板,由粘合在绝缘芯两侧的铜箔组成,直接影响高速信号传输、散热和结构稳定性。 AI芯片、高速GPU、HBM和先进封装的指数级增长极大地推动了对高性能CCL的需求。 T-Glass 短缺:高档 CCL 的核心瓶颈供应紧张的核心是 T-Glass(低 CTE 玻璃纤维),这是一种具有超低热膨胀系数的材料,可最大限度地减少高温制造过程中基板的翘曲。 T-Glass 长期以来一直保留用于 FC-BGA 和 FC-CSP 基板等高端应用,现在对于 AI 服务器模块和内存板至关重要,推动了前所未有的需求。全球高档 T 玻璃的供应仍然高度集中在日本制造商,Nittobo...

2026-05-09

新能源汽车车灯PCB

随着全球汽车产业加速向电动化、智能化、轻量化方向发展,新能源汽车已成为市场变革的核心驱动力。汽车照明是安全、造型和能源效率的关键模块,已从传统卤素和 HID 系统迅速发展到高功率 LED、矩阵 LED 甚至智能自适应照明系统。这一演变的核心在于新能源汽车车灯 PCB...

2026-05-08

韩国扩大人工智能箔产能; CCL价格飙升,给全球供应链带来压力

首尔,2026 年 5 月 9 日——全球人工智能计算需求的爆炸性增长正在深刻重塑电子材料供应链。近期,韩国两大举措引起业界关注:乐天能源材料宣布投资490亿韩元,扩大AI应用专用铜箔产能。与此同时,韩国PCB厂商争相锁定CCL库存,引发全面缺货警报,加剧全球高端电子材料供需失衡。乐天能源材料投资490亿韩元扩大产能,瞄准AI铜箔市场4月28日,韩国铜箔龙头企业乐天能源材料正式公布大规模产能扩张计划。该公司将向益山第一工厂注资490亿韩元,升级AI专用电路铜箔产能,建设期为2026年5月1日至2027年11月30日。此次扩张的重点是HVLP(超薄型)铜箔,这是人工智能数据中心和高速网络设备中使用的高性能PCB的核心材料。全部建成后,该工厂AI铜箔年产能将提升至1.6万吨。产品将主要满足NVIDIA...

2026-04-30

浙江菱超电子科技有限公司产品升级品质提升

近日,浙江菱超电子科技有限公司正式上线。成立于1993年的专业印刷电路板制造商,进一步优化产品体系,重点提升核心电子板产品的质量和性能。作为国家高新技术企业,公司一直致力于各类线路板产品的研发、生产和销售,涵盖单面电子线路板、双面电子线路板和多层电子线路板,广泛应用于汽车、医疗、LED照明等高科技领域。 公司拥有先进的智能化生产线和严格的质量控制体系,保证了每块印制电路板的稳定性和精度。升级后的单面电子线路板和双面电子线路板提高了机械性能和导电性,而多层电子线路板实现了更高的密度和更好的信号完整性,满足全球客户日益严格的要求。同时,所有电子板产品均采用无铅环保工艺,符合国际环保标准。...

2026-04-25

新品上市:先进新能源汽车灯板,智能可持续革新新能源汽车照明

新能源汽车行业正在经历一场深刻的变革,照明系统从基本的照明工具演变为可增强安全性、品牌形象和用户体验的智能、交互式核心组件。传统的汽车灯板往往难以满足新能源汽车的独特需求,包括严格的能耗要求、空间限制以及智能功能的需求。凭借多年汽车照明研发经验和对新能源汽车市场趋势的深刻洞察,该品牌开发了先进新能源汽车灯板来弥补这一差距,提供了符合行业向电动化、智能化和可持续发展转变的综合解决方案。 先进的超薄设计是另一个突出特点,解决了新能源汽车内外空间的限制。通过采用创新的硅胶光学元件并消除传统的PCB(印刷电路板)结构,该光板与传统产品相比厚度减少高达71%,外形纤薄,厚度仅为0.12英寸。这种超薄设计可以灵活安装在前格栅、保险杠和车厢内等狭窄空间中,为新能源汽车设计师提供更大的创作自由度,以打造独特的灯光特征和空气动力学车身形状。可持续性和耐用性融入到灯板设计的各个方面。它采用环保、可回收材料制成,包括低 VOC(挥发性有机化合物)饰面和回收光学元件,符合全球碳中和目标和新能源汽车制造商的 ESG(环境、社会和治理)战略。一体式成型工艺消除了接缝和间隙,形成了完全密封的结构,提供 IP68...

2026-04-25

高层PCB制造的埋孔、盲孔技术,稳定量产是核心关键。

在高层和多层PCB的制造中,关键在于埋孔和盲孔技术的稳定量产。它是高端PCB制造的核心原则,也是“纸上技术”与真正技术实力的分界线。一方面,消费电子追求轻量化、薄型化和高密度互连,代表着对极致小型化的不断探索。另一方面,面向AI算力和服务器的产品则以高频、高速、信号传输、高层堆叠、埋盲孔技术为主,这标志着计算时代数据传输能力的极限挑战。高端产品的研发绝不能通过空洞的推广来实现。企业竞争力的决定性因素是如何将这些前沿技术转化为有形的产品并实现稳定的量产。为何稳定量产如此困难?业内专业人士普遍熟悉盲埋孔技术的基本工艺流程。制作几个原型并不难;真正的挑战是在大批量生产过程中保持一致的稳定性。 1.钻孔精度及深度控制盲孔仅连接外层与特定内层,而埋孔则完全隐藏在内层之间。激光钻孔需要极其精确的深度控制。钻孔深度过大会损坏目的层,深度不足则会导致层间连接失败。孔径通常≤0.15mm,孔位偏差必须控制在±0.02mm以内。任何超出公差的偏差都会导致过孔和电路之间未对准,从而急剧增加开路的风险。...

2026-04-18

领超电子以多层为重点,乘PCB复苏之势

浙江菱超电子科技正在调整产品结构,以抓住PCB行业的反弹机遇。 市场背景:由于去库存,2023 年全球 PCB 产量下降 15% 至 $69.5B,但人工智能需求将推动 2024 年 5% 的增长。中国保持 50% 以上的全球份额,为 $37.8B。长期轨迹指向 2028 年 $90.4B。 服务器市场的复苏——继 2023 年下降 6% 之后,预计 2024 年将增长 2.05%——正在推动高层主板需求。 Aspeed 收入趋势和英业达指引证实了这一增长。...

2026-04-11

浙江菱超电子科技有限公司抓住行业复苏机遇,助推PCB产品布局

随着全球PCB(印刷电路板)行业进入新的增长周期,专业电路板研发生产制造商浙江菱超电子科技有限公司(菱超电子)积极调整产品布局,加强技术创新,抓住行业复苏带来的市场机遇。 按线路层数分类,印制电路板包括单面电子线路板、双面电子线路板和多层电子线路板。单面电子线路板,最基本的电子板,用于普通家用电器和遥控器;双面电子线路板应用于消费电子、汽车电子、工业控制;多层电子线路板(4-6层、8-16层、18+层)适用于复杂场景,高层板应用于通信设备、高端服务器和军事领域。受去库存和加息影响,2023年全球PCB产值同比下降15%至695.17亿美元(Prismark数据)。随着库存调整和人工智能发展,2024年该行业将同比增长5%。长期展望:2028年全球产值预计将达到904.13亿美元,2023年至2028年复合年增长率为5.4%。中国PCB产业稳步发展:2023年大陆产值377.94亿美元,占全球市场50%以上。通用服务器的升级和需求恢复进一步增加了对多层电子线路板的需求。全球服务器市场正在复苏。 2022 年出货量达到 1417 万台(同比增长 4.7%),而 2023 年下降 6.0%...

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