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韩国扩大人工智能箔产能； CCL价格飙升，给全球供应链带来压力
2026,05,08
首尔，2026 年 5 月 9 日——全球人工智能计算需求的爆炸性增长正在深刻重塑电子材料供应链。近期，韩国两大举措引起业界关注：乐天能源材料宣布投资490亿韩元，扩大AI应用专用铜箔产能。与此同时，韩国PCB厂商争相锁定CCL库存，引发全面缺货警报，加剧全球高端电子材料供需失衡。
乐天能源材料投资490亿韩元扩大产能，瞄准AI铜箔市场
4月28日，韩国铜箔龙头企业乐天能源材料正式公布大规模产能扩张计划。该公司将向益山第一工厂注资490亿韩元，升级AI专用电路铜箔产能，建设期为2026年5月1日至2027年11月30日。
此次扩张的重点是HVLP（超薄型）铜箔，这是人工智能数据中心和高速网络设备中使用的高性能PCB的核心材料。全部建成后，该工厂AI铜箔年产能将提升至1.6万吨。产品将主要满足NVIDIA GPU、高端服务器等核心硬件的物料需求，同时保证重点客户的稳定库存供应。
为加强产业链协同，乐天能源材料与斗山电子BG深度合作，共同推进高性能PCB铜箔的研发和量产，构建涵盖铜箔、覆铜板、PCB的一体化配套体系。乐天能源材料代表金延燮表示：“本次投资是拥抱人工智能计算革命的战略布局。通过核心材料的技术升级和产能扩张，我们将进一步提高产品质量和全球供应稳定性，巩固我们在高端电子材料领域的核心竞争力，推动业绩持续增长。”
覆铜板短缺危机爆发；韩国厂商锁定供应 100 亿韩元预购订单
随着铜箔产能加速扩张，下游覆铜板市场供需严重失衡，缺货警报加剧。首尔都市区的一家大型 PCB 制造商最近向台湾两家顶级 CCL 生产商 EMC 和 TUC 下了价值 100 亿韩元的订单。该金额是正常每月采购量 1.5 至 20 亿韩元的五倍多，纯粹是为了避免供应中断风险。
“我从事这个行业已经有20多年了，这是我们第一次面临因覆铜板短缺而停产的情况。”该公司首席执行官坦言。当前原材料供应形势依然严峻，价格持续上涨，交货时间不确定，行业恐慌情绪蔓延。覆铜板作为PCB的核心基板，由绝缘基材与铜箔粘合而成，是电子制造的结构框架。其短缺已从个别环节蔓延至整个半导体和电子产业链。
价格创历史新高； AI需求成为核心驱动力
韩国关税厅5月3日公布的数据显示，2026年3月，韩国覆铜板平均进口价格达到每吨20728美元，较去年同期的11880美元飙升74.5%，自2000年开始相关统计以来首次突破2万美元大关。出口价格也出现大幅上涨，其中韩国覆铜板出口平均价格突破2000美元/吨。上月30998吨，同比上涨65.2%。
价格飙升主要是由人工智能半导体行业需求旺盛推动的。采用无碱玻璃纤维基材的高规格覆铜板，对于NVIDIA Blackwell系列GPU、高端AI服务器、数据中心交换机等设备的需求激增。同时，5G/6G通信和自动驾驶车载系统的快速发展，进一步拉大了高端覆铜板的供需缺口。
全产业链利润与股价同步飙升。作为NVIDIA Blackwell芯片的CCL独家供应商，斗山集团股价从2024年4月末的152,300韩元飙升至上个月末的1,596,000韩元，涨幅超过十倍。同期，三星电机的股价上涨了5.3倍，大同电子的股价上涨了4.8倍，反映了整个行业的持续繁荣。
中小企业陷入生存危机；全球供应链重组加速
行业景气的背后，结构分化加剧。在韩国的CCL供应链中，乐天能源材料和SK Nexilis等上游铜箔生产商，以及斗山和LG化学等中游高端CCL制造商，正在优先利用有限的高附加值产品生产线来供应AI客户。大量依赖普通无碱玻璃纤维覆铜板的中小PCB企业，由于产能受到挤压、供应不稳定，停产风险加大。
供应链危机持续升级，韩国部分主要半导体设备制造商也遭遇覆铜板短缺。为了缩短交货周期，企业纷纷选择空运而不是海运，导致物流成本大幅上升。业内人士透露：“以前订单一个月内就能完成，现在即使是即时订单也需要至少六个月才能交货，供应链的不确定性创历史新高。”
当前，全球电子材料产业链正在经历深刻重组。韩国企业加速布局高端产能；台湾覆铜板厂商在核心供应议价能力上占据主导地位；佳源科技、铜冠铜箔等大陆铜箔企业凭借HVLP产品的技术突破，迅速抢占市场份额。
随着AI计算需求的持续释放，覆铜板和高端铜箔供应紧张的局面短期内仍将持续。全球供应链将在市场竞争中加速重组，拥有技术、产能和产业链协同优势的企业将引领新一轮行业增长周期。
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