【布局】铜箔龙头公司投资31亿元扩建PCB项目

2026,06,10

AI铜箔概念挂钩的明星股德福科技（SZ301511）收盘报105.3元/股，总市值664亿元。 5月27日晚间，公司发布公告，拟与九江经济技术开发区管委会签订《投资项目合同》。

公司将总投资约31亿元，建设年产5万吨高端AI电子电路铜箔项目。该项目将由其全资子公司九江虎婆新材料有限公司承建，总投资包括固定资产约21亿元及后续运营流动资金10亿元。

该投资方案经5月27日召开的第三届董事会第二十四次会议审议通过。德福科技提醒投资者，巨额的资本支出将给公司带来一定的财务压力。项目建成后，高端AI电子电路铜箔产能将扩大，可能带来新增产能供给过剩、技术迭代、运营管理挑战等风险。

该项目位于公司全资子公司九江虎珀新材料有限公司境内。

本次合作不构成关联交易或重大资产重组。根据相关规定，该投资方案尚需临时股东大会审议批准。公司将于6月12日召开2026年第一次临时股东大会，对该议案进行表决。

该项目位于江西省九江经济技术开发区港兴路188号，占地约100亩。该项目分两期建设，每期设计年产铜箔2.5万吨。具体位置和用地面积以正式提交的建筑设计方案为准。

总投资31亿元中，固定资产投资（包括房屋、构筑物、配套设施、设备、土地成本和初期流动资金）合计约21亿元，另有10亿元预留后期运营流动资金。最终投资金额将根据实际支出确定。

公司表示，此次产能扩张旨在满足市场和客户需求，加快产业链升级，进一步增强公司在高端铜箔领域的市场竞争力。

除股东批准外，该项目还需完成项目备案、环境影响评价等政府手续。资金将通过自有资金、银行贷款等融资渠道筹集。此次大规模投资预计将对公司造成财务压力。

截至2026年一季度末，德福科技持有货币资金约53.73亿元。

在强劲业绩和AI铜箔主题的推动下，该股备受市场资本青睐。从2月6日盘中低点到5月27日收盘，69个交易日内（股息调整前）股价飙升超270%，不到四个月时间暴涨近300%。

根据2026年Q1财报：

到2025年底，公司年产能达到17.5万吨，位居国内铜箔生产企业前列。 2025年电解铜箔产量13.96万吨，销量14.09万吨，同比分别增长50.33%和51.99%。

公司主要产品分为锂电池铜箔和电子线路铜箔。 2025年，锂电池铜箔营收100.26亿元，同比增长77.61%，占总营业收入的80.61%，成为其核心增长动力。

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