浙江菱超电子科技有限公司扩产先进FPC及刚柔结合电路板系列

自1998年成立以来，公司已从一个小作坊发展成为拥有30亩厂房、员工300余人的龙头企业。全新FPC软板系列及软硬结合板系列采用最先进的设备生产，包括自动光学孔检测机、AOI光学扫描仪、精密影像测量系统、金相显微镜、自动测试仪、四线飞针测试仪、两线飞针测试仪、CNC钻铣机、激光直接成像（LDI）曝光装置、VCP自动电镀线、干膜自动层压机和DES（显影蚀刻带）线。这种先进的基础设施可确保每批产品具有卓越的精度和一致性。

FPC 柔性板系列具有出色的灵活性、可弯曲性和动态性能，非常适合可折叠智能手机、可穿戴健康监视器和汽车传感器系统等应用。同时，软硬组合板结合了刚性和柔性基板的优点，实现了三维封装并减少了对连接器和电缆的需求。这些产品提供各种表面处理，包括高品质 OSP 抗氧化板，可提供卓越的氧化保护并与无铅焊接工艺兼容。其他表面处理选项包括镀镍金、喷锡镀层、沉银和沉金，每种都根据特定的组装和环境要求量身定制。

除了柔性和刚柔结合解决方案外，菱超在传统刚性电路板方面也继续表现出色。公司提供FR-4多层电路板，以及FR-4和CEM-3双面电路板，广泛应用于通信基站、工业控制器、电源和消费电子产品。对于更简单的应用，单面电子电路板仍然是一种经济高效的选择，而双面电子电路板则为更复杂的设计提供了更高的布线密度。对于高性能计算和电信设备，多层电子电路板可提供出色的信号完整性和热管理。

质量保证是菱超运营的基石。公司拥有IATF16949和ISO9001质量管理认证，ISO14001环境管理认证，以及CQC和UL产品认证。这些认证反映了该公司对生产可靠、安全印刷电路板的坚定承诺。每件产品都经过严格的来料检验、过程监控以及使用自动测试机和飞针测试仪进行的最终电气测试。金相显微镜和精密成像系统可以对显微切片进行详细分析，以验证电镀厚度、通孔完整性和可焊性。

该公司的工程团队开发了多种无铅工艺，包括喷锡、化学镀镍金、浸锡、浸银和 OSP 处理。这些环保饰面符合 RoHS 和 WEEE 指令的要求，确保全球合规。领超对创新的奉献精神进一步体现在其对激光直接成像技术的投资上，该技术可实现细线图案化和快速原型制作，从而缩短新设计的周转时间。

凌超的销售网络覆盖中国国内，并出口到欧洲、北美和亚太地区，赢得了准时交货和响应迅速的客户服务的声誉。公司位于温州滨海新区的战略位置，可方便地前往主要港口和高速公路，促进高效的物流。无论是大批量生产还是小批量原型，菱超都提供灵活的制造选项，以满足不同的订单规模。

展望未来，菱超计划继续扩大其技术能力，重点关注更高层数、更细线宽以及用于5G、汽车电气化和物联网（IoT）应用的先进材料。 FPC和软硬组合板的推出标志着一个重要的里程碑，使公司成为各类电子互连的综合解决方案提供商。客户可以信赖领超的一体化服务，从设计支持、材料选择到生产和测试，全部一站式完成。

有关我们产品的更多信息，包括 OSP 抗氧化板系列、镍金板系列、喷锡板系列或我们的任何电路板产品，请联系我们的团队。请通过mr.xu@lingchaopcb.com联系徐先生或致电 +86 13780181891 获取专家协助和有竞争力的报价。我们期待与您合作开展下一个项目。