PCB：9% 良率，零缺陷。您的供应商在撒谎吗？

PCB 供应商可能会说“零缺陷”，同时报告良率为 9%。这两个陈述可以一起出现，但它们描述的不是同一件事。良率显示有多少电路板通过了定义的流程而没有返工或报废。缺陷率表示在特定的检验方法下发现了多少缺陷。如果供应商不解释计算结果，这些数字可能会造成一种错误的控制感。我并不将“零缺陷”视为完整的质量结果。我询问供应商如何测量它，测试何时进行，以及失败的电路板发生了什么。 ## 9% 的良率可能意味着什么 对于成品 PCB 工艺而言，报告的 9% 良率异常低，但该数字可能指的是有限的生产阶段，而不是完整的订单。它可以描述： - 第一次试运行 - 新材料或叠层 - 单个钻孔或电镀步骤 - 返工前的第一遍 - 小样本而不是整批 - 基于面板而不是单个电路板的计算 当预期数字为“99%”时，供应商也可以使用“9%”。我不会猜测。我想问一下具体的公式。有用的良率公式如下所示： 首次通过率 = 无需返工即可通过的电路板 ÷ 已测试的电路板总数 × 100 如果 100 个测试板中有 90 个通过检查，则首次通过率是 90%。如果 100 块板中有 9 块通过，则合格率为 9%。这种差异会影响成本、交货时间和产品风险。 ## “零缺陷”需要明确的定义 零缺陷对于不同的供应商来说可能意味着不同的事情。一个工厂可能意味着AOI时没有发现缺陷。另一个可能意味着没有收到客户投诉。第三个可能仅指包含修复后的电路板后的最终发货。这些不是相等的测量值。当我审查供应商报告时，我会查找： - 检验阶段 - 样本大小 - 检验标准 - 缺陷类别 - 修复的电路板数量 - 被拒绝的电路板数量 - 使用的测试设备 - 负责审批的人员或团队 只有当供应商展示电路板的测试方式时，诸如“所有电路板均通过”之类的声明才有用。 ## 要求一次通过良率，而不仅仅是最终良率 返工后最终良率可以看起来很健康。它没有显示有多少电路板在生产过程中出现故障。例如，一批 1,000 块板可能会出现以下结果： - 850 块板在第一次测试中通过 - 120 块板在返工后通过 - 30 块板被报废 最终接受的数量为 970 块板，出货良率为 97%。一次合格率为85%。这两个数字都很重要。 85% 的结果表明工艺不稳定、额外劳动力、较长的交货时间以及修复后仍然存在隐藏损坏的可能性较高。我通常分别要求这些数字： 1. 首次合格率 2. 最终接受良率 3. 返工率 4. 废品率 5. 客户退货率 6. 每百万次机会的缺陷数，当供应商跟踪时，数据应涵盖相同的产品、材料、数量和生产周期。来自其他产品线的数字并不能证明我的订单的质量。 ## 查看缺陷列表 仅良率并不能告诉我出了什么问题。由装饰标记引起的 2% 缺陷率与由开路、阻焊层损坏或电镀不良引起的 2% 缺陷率具有不同的影响。我要求供应商将缺陷分为明确的类别： - 开路 - 短路 - 钻孔位置错误 - 孔壁问题 - 电镀厚度变化 - 阻焊层未对准 - 铜迹线宽度错误 - 分层 - 表面光洁度损坏 - 翘曲 - 污染 - 尺寸错误 缺陷趋势比单一报告更重要。如果多个批次出现相同的钻孔或电镀问题，供应商应显示纠正措施和后续结果。 ## 检查检查是如何进行的 PCB 检查可能包括 AOI、飞针测试、ICT、功能测试、X 射线检查、目视检查或横截面分析。每种方法都会发现不同的问题。 AOI 可以识别许多布局和阻焊层问题。它可能无法确认所有电气状况。飞针测试会检查选定的电气路径，但可能无法取代复杂组件的功能测试。 X 射线检查可以帮助检查隐藏的焊点或内部结构。目视检查可以识别表面损坏，但无法确认内部电镀质量。我问三个实际问题： - 测试检测到什么？ - 测试未检测到什么？ - 测试是在每块板上还是在样本上进行的？明确回答这些问题的供应商可以为我判断风险提供更好的基础。 ## 审查生产记录 干净的装运报告并不能取代可追溯性。对于每个批次，我更喜欢查看链接到的记录： - 材料批次 - 层压板类型 - 铜厚度 - 表面光洁度 - 生产日期 - 机器或生产线 - 操作员或检查团队 - 测试程序版本 - 返工历史 - 装运数量 如果发生现场故障，可追溯性有助于确定问题是否来自材料、钻孔、电镀、成像、组装、存储或处理。包装标签上的简单批号可以使调查变得更加容易。如果没有它，供应商可能只能提供有关整个工厂的广泛陈述。 ## 注意隐藏在结果中的返工 返工并不总是一个问题。当产品规格允许时，某些维修是受控且可接受的。当返工被隐藏或被用来使薄弱的流程看起来稳定时，人们就会开始担心。我问： - 修复了多少块板？ - 使用了什么修复方法？ - 谁批准了维修？ - 修复区域是否再次进行测试？ - 维修会影响可靠性吗？ - 修复后的板卡是否在内部记录中标记？对于高可靠性的产品，我可能会对修复的板子单独设置限制。供应商不应将修复后的电路板放入与通过第一次测试的电路板相同的质量数字中，而不解释差异。 ## 确认验收标准 供应商和买方可以使用同一个词“通过”，但采用不同的标准。采购文件应说明： - 电路板尺寸和公差 - 层数和叠层 - 成品孔尺寸 - 铜厚度 - 表面光洁度 - 阻焊层要求 - 电气测试范围 - 翘曲限制 - 外观验收规则 - 包装和湿度控制 - 适用的客户或行业要求 对于裸 PCB 验收，许多买家将 IPC-A-600 作为质量参考。确切的等级和项目要求仍需要在生产前达成一致。标准参考并不能消除对清晰绘图和检查计划的需要。 ## 使用小型试运行 在进入全面生产之前，当设计、材料或供应商是新的时，我更喜欢受控试订单。试点应回答实际问题： - 工厂能否按照规定建造叠层？ - 供应商是否遵守所需的钻孔和生产线公差？ - 测试夹具准备好了吗？ - 表面光洁度是否保持一致？ - 包装方式是否适合运输？ - 工厂是否清楚地报告一次合格率和返工率？试点结果应根据大规模生产计划的相同标准进行审查。在小批量生产中提供详细数据的供应商比仅发送最终“通过”消息的供应商更容易评估。 ## 常见的报告错误 想象一家工厂生产 500 个面板。返工后，所有验收的面板均满足运输要求。供应商报告：最终出货率：100% 该声明可能是准确的，但它忽略了生产历史。如果 70 块面板未通过 AOI，25 块需要重新进行电气测试，10 块在电镀问题后得到修复，那么第一次通过的结果会讲述一个不同的故事。供应商仍然运送了接受的材料，但这个过程可能会消耗额外的时间并产生隐藏的风险。我会询问这两个数字以及每项重大损失背后的原因。透明的报告可能会显示较低的首次合格率，但它比完美的零缺陷声明为我提供了更多有用的信息。 ## 我向 PCB 供应商发送的问题 我的请求简短而具体： 1. 你们如何计算良率？ 2. 报告的数字是首次合格率还是最终合格率？ 3. 是指板材、面板还是批次？ 4. 测试了多少台？ 5. 返工了多少台？ 6. 前三种缺陷类型是什么？ 7. 哪些测试覆盖了全部数量？ 8. 哪些测试使用了抽样？ 9. 你们采用什么检验标准？ 10.你们能提供批次追溯记录吗？ 11. 如何控制修复后的板子？ 12. 针对重复出现的缺陷采取了哪些纠正措施？答案的质量通常和数字一样能告诉我很多信息。供应商不需要承诺完美的生产。我更喜欢能够显示其流程的局限性、报告故障而不隐藏故障并将纠正措施与后续结果联系起来的供应商。 9% 的良率和零缺陷声明可能指的是不同的阶段、不同的样品或不同的定义。我在判断工厂之前先检查一下计算。我在生产开始前比较一次合格率和最终合格率，审查缺陷记录，确认检验方法并制定验收规则。清晰的数据并不能消除所有制造风险。它为我提供了一种实用的方法，可以在风险到达我的产品之前就看到它。

当 PCB 供应商在报告 9% 的良率时说“零缺陷”时，我会在下订单之前停下来。 9% 的良率意味着 100 个单位中约有 9 个通过了规定的检验标准。大约 91 个单元需要返工、报废或进一步审查。该结果并不支持零缺陷生产声明，除非供应商使用不同的产量定义。这就是许多采购讨论变得不清楚的地方。 “良率”可能指： - 制造后的首次合格率 - 最终电气测试良率 - 小批量试验 - 一个工艺步骤，而非完整的 PCB - 返工后接受的单位 “零缺陷”也可能仅指已发货的电路板。供应商可以在发货前移除不合格的部件并报告干净的交付记录，而生产过程仍然会产生大量缺陷。我会要求供应商以书面形式定义这两个术语。一个有用的问题是：“9% 的良率是否描述了首次通过生产、最终检验或返工后接受的电路板数量？”答案会改变风险级别。 PCB 买家还应索取实际生产批次的数据。报告应显示批量、缺陷类型、检验阶段、返工计数、废品计数和最终接受的数量。如果没有数据支持，诸如“我们的质量率为 100%”之类的声明就没有什么价值。一个实际的例子会有所帮助。假设一家工厂生产 1000 块四层板。只有90人通过了第一次检查。其他 910 板存在开路、阻焊层损坏、钻孔错误、套准问题或电镀变化等问题。经过修复和分选后，985板可以通过最终检验。这批货物可能包含 985 块可接受的电路板，但一次合格率仍为 9%。这是两个不同的测量值。如果我计划一个大订单，返工量、交付风险和隐藏成本与最终发货数量一样重要。我会通过以下步骤审查供应商： 1. 确认产量公式 询问产量是否计算如下： 接受的单位 ÷ 生产的总单位 如果供应商使用其他公式，请要求提供书面解释。如果没有明确的原因，产量不应从一份报告更改为另一份报告。 2. 将缺陷与返工分开 修复后通过的电路板与未经修正而通过的电路板不同。我会要求单独提供以下数据： - 首次通过的接受单位 - 返工的单位 - 报废的单位 - 最终接受的单位 - 客户退回的单位 这可以更准确地了解过程稳定性。 3. 检查检验方法 供应商应解释如何对电路板进行测试。根据设计，检查可能包括： - 自动光学检查 - 飞针测试 - 电气测试 - 显微切片分析 - 可焊性检查 - 尺寸检查 - 根据批准的标准进行目视检查 供应商可能会报告零缺陷，因为检查范围太窄。当 PCB 具有密集布线或细间距元件时，单纯的目视检查无法替代电气测试。 4. 审查缺陷记录 我不会仅根据最好的批次来判断一家工厂。我会要求提供最近生产中的缺陷帕累托数据。重复出现的缺陷所揭示的不仅仅是一般的质量声明。例如，如果大多数故障来自钻孔对准，工厂可能需要更好的面板对准控制。如果阻焊层开口经常错位，则可能需要调整图稿、曝光或清洁过程。 5、确认验收标准 采购订单应注明检验标准和验收标准。对于划痕、裸铜、孔尺寸、环形圈、分层和表面光洁度等问题，买方和供应商需要相同的参考。明确的标准减少了交付后的纠纷。它还可以防止供应商在未经事先同意的情况下将缺陷称为“可接受的”。 6. 要求提供纠正措施报告 当收益率降至 9% 时，我期望的不仅仅是承诺的改善。我会要求： - 根本原因 - 遏制措施 - 永久纠正措施 - 流程负责人 - 验证方法 - 目标产量 - 审查日期 供应商应该能够证明该措施在以后的批次中是否有效。 9% 的收益率并不自动意味着该供应商应该被拒绝。新的模具设置、不寻常的材料、复杂的 HDI 设计或试运行都可以产生临时结果。关键问题是供应商是否了解原因并能用数据显示稳定的改善。我会对任何使用“零缺陷”作为营销短语同时避免生产记录的供应商保持谨慎。如果没有定义检验范围、样本大小、缺陷等级和验收规则，任何制造过程都无法提供有用的保证。我在供应协议中首选的措辞会更精确：“供应商应满足商定的首次合格率目标，完成所有要求的检查，报告缺陷和返工，并仅运送符合批准的验收标准的电路板。”该措辞并不承诺不切实际的制造结果。它创建了一个可衡量的质量流程。当我评估 PCB 供应商时，我会忽略干净的发货数量。我想知道有多少块板没有修复就通过了，有多少块被返工，为什么会出现故障，以及同样的问题是否在下一批中再次出现。供应商可以在严格分拣后交付可接受的货物。这与拥有稳定的流程不同。清晰的产量定义和生产证据为买家提供了更好的成本、交货时间和质量决策基础。

当 PCB 供应商说“高质量”时，我并不认为这句话是证据。它可能描述了一个可靠的流程，也可能隐藏了一个模糊的销售承诺。对于工程师、买家和产品团队来说，真正的问题很简单：什么证据支持这一主张？质量声明应与可测量的细节相关联，例如材料类型、层结构、铜厚度、阻抗控制、阻焊层质量、电气测试和交付记录。如果没有这些细节，一个精美的网站可能会产生更多的怀疑而不是信心。 ##“高品质PCB”是什么意思？答案取决于主板的用途。简单的两层控制板可能需要稳定的尺寸、干净的钻孔、良好的可焊性和基本的电气测试。高速通信板可能需要受控阻抗、低信号损失、仔细的叠层设计和更严格的过程控制。户外设备的板可能需要更强的防潮、防热或防振保护。这就是为什么我避免通过一个短语来判断 PCB 质量。 “优质 PCB”告诉我的还不够。有用的供应商应该解释质量对于特定设计意味着什么。我通常会检查以下几点： - 基材和材料等级 - 板厚公差 - 铜重和成品铜厚 - 最小走线和间距 - 孔尺寸和位置公差 - 表面光洁度 - 阻焊层对准 - 阻抗控制方法 - 电气测试覆盖率 - 检验记录 - 批次的可追溯性 能够清楚回答这些问题的供应商比只使用广泛好评的供应商更容易评估。 ## 主张 1：“我们使用优质材料” 这句话听起来很积极，但需要更多细节。该材料可以是标准 FR-4、高 Tg FR-4、铝、聚酰亚胺或其他类型。每个选项都适合不同的设计需求。在热源附近使用的板可能需要具有更强热性能的材料。柔性电路需要与刚性电路板不同的结构。我要求供应商提供材料品牌、等级、相关的 Tg 值、需要时的介电数据以及支持文件。材料名称应与设计要求和生产记录相符。我见过的一个案例涉及一个小型控制器板，该板通过了基本组装，但在受热后出现变形。原始订单仅注明“FR-4 材料”。后来的审查发现，所选材料不符合产品的温度范围。该问题并不是由重大制造错误引起的。购买说明太笼统了。 ## 主张 2：“每块板都经过测试” 只有当测试方法与风险相匹配时，测试才有用。飞针测试可能适合设计不断变化的小批量订单。基于夹具的电气测试可以支持更大的重复订单。自动光学检查可以检查元件侧组装或裸板特征，但它并不能取代所有其他检查方法。我直接问四个问题： 1. 测试检查什么？ 2. 测试是在每块板上进行还是在样品上进行？ 3. 当一块板出现故障时会发生什么？ 4. 供应商能否提供与生产批次相关的检测报告？对于裸露 PCB，常见检查可能包括连续性、隔离性、开路、短路、孔状况、表面光洁度和视觉外观。高速设计可能也需要阻抗测试。供应商不需要承诺每块板都适合每种用途。我更喜欢能够解释测试限制并分享针对失败设备的明确响应流程的供应商。 ## 声明 3：“我们符合国际标准” 仅标准名称并不能确认产品满足您的需求。询问适用哪个标准，涵盖什么范围，证书是否属于实际生产现场。管理证书可能表明系统存在，但并不能证明订单中的每块板都满足特定的电气或尺寸要求。我还将证书详细信息与报价和工厂信息进行比较。公司名称、地址、有效期和范围应一起有意义。如果供应商回避有关文件的简单问题，我会谨慎对待索赔。更好的声明如下：“生产遵循规定的质量体系。订单将根据商定的图纸、材料清单、测试计划和验收标准进行检查。”这个措辞不那么引人注目，但它给了我一些我可以验证的东西。 ## 主张 4：“零缺陷” 这对我来说是一个警告信号。 PCB 生产涉及许多工艺阶段，从成像和蚀刻到层压、钻孔、电镀、精加工和测试。供应商可以通过过程控制、检查和纠正措施来减少缺陷。任何营销语句都不能取代明确的接受标准。我要求供应商定义： - 可接受的装饰标记 - 孔和电路板轮廓公差 - 铜厚度限制 - 阻焊层要求 - 电气测试条件 - 返工和更换条款 - 重复缺陷的处理 实用的质量承诺描述了控制方法，而不是做出绝对的声明。 ## 审查 PCB 供应商的简单方法 我在下大订单之前会使用简短的审查流程。 第 1 步：发送完整的设计数据。 包括 Gerber 文件、钻孔文件、叠层详细信息、材料需求、表面光洁度、铜重量、尺寸、数量和测试要求。 第2步：请求书面审查。 要求供应商找出不清楚的地方、可能的制造风险以及生产前需要进行的任何变更。 第三步：将报价与索赔进行比较。检查报价是否包括电气测试、阻抗测试、检验报告、包装和任何特殊工艺。 第 4 步：查看样品订单。 测量板厚度、检查表面光洁度、检查钻孔、将板轮廓与图纸进行比较，并查看测试报告。 第 5 步：跟踪重复绩效。 记录缺陷类型、交付条件、响应时间以及供应商是否遵循批准的设计。这个过程不需要大型的质量部门。共享的清单和清晰的记录可以防止许多误解。 ## 买家在质量声明中应该注意什么？有用的主张包含证据、限制和检查结果的方法。好的迹象包括： - 清晰的流程描述 - 具体的材料信息 - 与订单链接的测试报告 - 明确的检验点 - 透明的公差数据 - 实际生产现场的照片或记录 - 对不合格板的书面回应 - 工程和销售之间的一致沟通 警告标志包括： - 重复使用广泛的赞扬 - 没有材料等级或测试方法 - 所有权不明确的证书 - 未经审查就批准文件的压力 - 销售和工程的不同答案 - 没有书面验收标准 - 承诺对于规定的价格来说听起来太宽泛 我不会拒绝供应商，因为它的网站使用简单的语言。我会研究团队是否可以通过文件、测量和明确的答案来支持其主张。 PCB供应商通过可重复的工作赢得信任，而不是通过最强烈的口号。当我审查质量声明时，我将每个承诺转化为一个问题：正在检查什么？极限是多少？谁记录结果？当董事会不满足商定的要求时会发生什么？这些问题将讨论从营销语言转向生产事实。这就是 PCB 质量决策变得更有用、更实用、更容易维护的地方。

“PCB 零缺陷”听起来令人安心。当我在供应商报告上看到这句话时，我仍然犹豫不决。完美的结果可能描述的是小样本、有限的检验范围或尚未面临现场使用的生产批次。这个短语本身并没有告诉我这个数字是如何测量的。当我购买印刷电路板时，我需要的不仅仅是干净的百分比。我需要证据将结果与我的产品、流程和风险水平联系起来。有用的问题不仅仅是“供应商是否报告了零缺陷？”我问：“检查了什么，如何测试，以及该过程仍然可能遗漏什么？” ## “零缺陷”的含义 供应商可能会使用该术语来描述几种不同的情况： - 目视检查中未发现缺陷 - 电气测试中未发现故障 - 选定的样品中未发现缺陷 - 规定期限内没有客户投诉 - 一个生产批次中没有记录缺陷 这些陈述的重要性不同。目视检查可能会发现划痕、标记缺失、铜暴露或阻焊层覆盖不良。它可能无法揭示内部通孔裂纹、层压板粘合薄弱或隐藏在各层之间的导体问题。电气测试可以确认被测网络的连续性和隔离性。它可能无法确认长期热稳定性、电镀强度或组装性能。样品检查可以减少测试时间。它无法提供与应用于每个电路板的测试相同的置信度。当我审查质量声明时，我会寻找数字背后的确切检验方法。 ## 样本大小改变了含义 想象一下，供应商从 10,000 块板中检查了 30 块板，没有发现任何缺陷。这个结果很有用，但并不意味着所有 10,000 个电路板都没有缺陷。表示在选定的检验条件下，所选样品没有出现缺陷。更好的报告可能包括： - 生产总量 - 检验数量 - 抽样计划 - 缺陷分类 - 检验设备 - 测试覆盖范围 - 验收限制 - 批次标识 假设另一个供应商通过自动光学检验和电气测试测试了所有 10,000 个电路板。第二个结果给了我更多信息，尽管它仍然不能证明所有可能的缺陷都已被发现。高质量数据应该显示出其局限性。明确的限制使报告更值得信赖。 ## 缺陷逃逸比工厂百分比更重要 一块板可以通过工厂检查，但在组装后仍然会引起问题。例如，PCB 可能通过基本的连续性测试，但在热循环过程中由于镀通孔薄弱而失败。当电路板的阻抗超出目标范围时，它在摄像机下可能看起来很干净。连接器焊盘可能符合视觉标准，但在重复组装周期后会失去焊接强度。这就是我追踪缺陷逃逸的原因。有用的指标包括： - 发货前发现的缺陷 - 组装过程中发现的缺陷 - 客户退货 - 现场故障 - 每百万次机会的缺陷数 - 一次合格率 - 返工率 - 按缺陷类型划分的测试覆盖率 正确的指标取决于产品。简单的控制板和工业设备的高层数板不应该使用相同的质量讨论。 ##询问检测可以检测什么 每个检测都有一个检测范围。 AOI 可以高速检查许多表面特征。它可能无法识别每个内部施工问题。自动电气测试可以检查选定的电路路径。它可能无法测量所有机械或材料特性。 X 射线检查可以帮助检查隐藏的焊点和某些内部结构。它增加了成本并且不能取代其他测试。横截面分析可以显示样品上的层对准、铜厚度、孔质量和电镀条件。它检查选定的部分，而不是每个板。我更喜欢将每个主要风险与适当的控制联系起来的质量计划。供应商应该能够解释为什么要进行测试以及该测试旨在发现什么类型的缺陷。 ## 查看声明背后的数字 在接受“零缺陷”声明之前，我询问几个细节： 1. 缺陷定义是什么？一个化妆品标记是否算作缺陷？边界测量是否有效？功能故障是否与外观问题分开？ 2. 检查级别是多少？是否对每个单元进行了测试，或者是否选择了样本？ 3. 使用了什么工具？报告应说明相关的检验系统、测试仪、测量方法和校准状态。 4.生产周期是多少？一个成功的批次并不能描述未来的每一批次。我想看看结果是否涵盖了稳定的生产历史。 5. 是否有任何部件被修理或返工？发货的电路板可能会在返工后通过，但返工率仍然告诉我工艺稳定性。 6.发货后发生了什么？客户反馈、装配良率和退货数据可以揭示工厂测试未发现的问题。 ## 实际示例 采购团队收到两份供应商报告。供应商 A 表示：“生产了 10,000 个 PCB。零缺陷。”页面上没有显示样本大小、测试方法或缺陷定义。供应商 B 报告： - 生产了 10,000 个电路板 - 对 10,000 个电路板进行了连续性和隔离性测试 - AOI 适用于所有电路板 - 通过横截面抽样审查了 120 个电路板 - 根据商定的标准发现并接受了三个外观问题 - 无电气故障 - 返工率：0.4% - 提供批号和测试记录 供应商 B 未声称完美。我可能仍然更相信第二个报告，因为它显示了结果是如何创建的。少量的外观问题并不意味着整个过程就会很糟糕。透明的报告给了我更好的判断风险的基础。 ## 批准前使用质量检查表 我保持审查简单： - 确认图纸修订 - 确认材料和层数 - 检查受控阻抗要求 - 审查孔、铜和电镀规格 - 定义可接受的外观限制 - 将每个主要风险与测试相匹配 - 设置抽样或全面检验计划 - 按批次请求测试记录 - 审查返工和故障数据 - 批准工艺变更通知规则 这种方法有助于防止精美的口号取代技术证据。零缺陷结果可能是一个好兆头。它不应被视为每块板在任何条件下都是完美的证据。当供应商解释范围、方法、样本大小、限制和后续数据时，我相信 PCB 质量数据。最有力的质量信息不是“永远不会失败”。它是一个清晰的记录，显示了检查了什么、发现了什么、纠正了什么以及流程可以合理控制的内容。

当我比较 PCB 供应商时，我不会从最低报价开始。我从一个问题开始：“对于与我的规格相似的电路板，你们的首次通过率是多少？”这个问题所揭示的不仅仅是价格表。供应商可能提供较低的单位成本，但重复的返工、报废和延迟发货会增加总成本。如果工厂报告一次合格率为 91%，那么每 100 块板中就有 9 块可能需要返工，或者可能无法通过第一个测试周期。这个数字需要上下文，但它给了我一个有用的起点。供应商应该能够解释如何计算产量。我问这个数字是否涵盖： - 裸板生产 - 电气测试 - 组装和焊接 - 首轮检验 - 返工板 - 报废板 一些供应商只报告通过最终检验的板。该数字可能看起来很强大，但隐藏了钻孔、电镀、阻焊印刷或电气测试期间发现的缺陷。我还要求提供具有类似要求的产品的产量数据。简单的两层板和高密度多层板不会产生相同的生产风险。精细走线、微孔、严格的阻抗限制、重铜、盲孔和混合材料都会影响结果。一个有用的问题是：“您能否显示具有相似层数、线宽、铜重和表面光洁度的电路板的良率记录？”供应商不得共享客户姓名或机密文件。一份带有工艺数据的综合报告仍然可以帮助我判断答案是否基于实际的生产工作。下一个问题集中在设计审核上：“你们的 DFM 审核在生产前会检查什么？”良好的 DFM 流程应考虑走线宽度、间距、孔尺寸、环形圈、阻焊间隙、铜平衡、面板布局和叠层设计。它还应该识别在蚀刻、钻孔、电镀、层压或组装过程中可能产生问题的区域。我更喜欢在发布工作之前提出设计问题的供应商。诸如“此通孔尺寸可能会降低钻孔稳定性”之类的简短消息可以防止生产开始后出现更大的问题。我并不期望每个供应商都会批准每个设计而不进行更改。在文件投入生产之前，我期望得到明确的反馈、实用的选项和书面批准。材料控制也值得直接提问。我问： - 您使用哪些层压板品牌？ - 你能提供材料证明吗？ - 如何控制材料替代？ - 如果所要求的材料不可用怎么办？ - 在使用替代品之前我会收到通知吗？材料的变化会影响电介质厚度、阻抗、热性能和焊接行为。替代品可能在纸面上看起来相似，但在生产中表现不同。我希望供应商在进行更改之前请求批准。过程控制也会影响产量。我问工厂如何监控钻孔、电镀厚度、蚀刻、层压压力和阻焊层对准。答案应该包括检查方法，而不仅仅是关于质量的一般性陈述。例如，我可能会询问供应商是否使用： - 自动光学检查 - 飞针测试 - 电气测试 - 对选定结构进行 X 射线检查 - 显微切片分析 - 尺寸检查 - 需要时进行阻抗测试 每种方法都有不同的目的。自动光学检查可以识别表面图案问题。电气测试可以发现开路和短路。显微截面分析可以显示电镀孔和层结构内部的问题。正确的组合取决于电路板设计。我还询问供应商如何处理不合格的批次。 “当产量低于约定水平时，你们会发送根本原因报告吗？”报告应说明缺陷类型、受影响数量、可疑原因、遏制措施和纠正计划。我不需要一份充满通用语言的长文档。我需要信息来帮助我决定是否更改设计、流程或供应商。一个常见的例子是未通过电气测试的电镀通孔。原因可能是钻孔不良、除污不充分、铜沉积薄弱或加工过程中的污染。每个原因都需要不同的反应。在未查明原因的情况下更换单板可能会在下一批中留下同样的问题。可追溯性是我在下订单之前检查的另一个方面。我询问供应商是否可以将成品板与材料批次、生产日期、设备记录、操作员检查和测试结果联系起来。如果交付后出现缺陷，此信息可以帮助隔离问题。我还要求一份生产计划样本。它应该显示预期的审查点、试点构建过程、检查阶段和装运条件。能够解释生产路径的供应商通常会让开发过程中的沟通变得更加容易。价格仍然很重要，但它应该与产量、交货时间、测试、材料控制和响应速度并列。考虑到运费、返工、更换板、组装延迟和工程时间后，更便宜的报价可能不会更便宜。我使用包含以下字段的简单比较表： - 报价 - 规定的首次合格率 - 产量定义 - DFM 审查范围 - 测试覆盖范围 - 材料控制 - 可追溯性 - 对缺陷的响应 - 试点构建支持 - 交付记录 提供最低数字的供应商并不总是最合适的。明确回答、用流程细节支持答案并接受可衡量的质量条款的供应商可能会降低整个项目的更多风险。在选择 PCB 供应商之前，我会询问 9% 的初次尝试未通过的情况。我想知道这种损失从何而来，如何衡量，以及工厂采取了哪些措施来减少损失。那次谈话告诉我的不仅仅是一个精美的网站或一个较低的初始报价。

当 PCB 供应商告诉我“我们的缺陷为零”时，我并不完全接受这种说法。干净的品质唱片听起来让人放心，但这个短语可能有不同的含义。它可能指一个生产批次、一种检验方法或一个客户退货率。它还可能描述一个目标而不是测量结果。对我来说，有用的问题不是“你声称零缺陷吗？”它是： 如何定义缺陷，如何发现它，以及可以提供什么证据？ ### 询问“零缺陷”意味着什么 PCB 供应商可能会使用该术语来描述： - 最终检验期间未发现缺陷 - 在设定的时间内没有客户投诉 - 没有超过约定的验收水平的缺陷 - 小样品中没有缺陷 - 质量团队使用的生产目标 这些表述并不具有相同的含义。电路板可能通过了目视检查，但仍然存在可焊性、阻抗、过孔可靠性、铜厚度或电气连续性方面的问题。小样本也可能会漏掉每几百块板才出现一次的故障。我会要求供应商以书面形式定义索赔。定义应包括产品类型、批量、检验阶段、缺陷类别、测试方法和报告周期。明确的声明比宽泛的承诺更有用。 ### 查看供应商的质量记录 我通常要求提供显示供应商如何跟踪产品质量的记录。有用的文件可能包括： - 来料检验记录 - 过程中检验报告 - AOI 结果 - 电气测试记录 - 合适组件的 X 射线检验结果 - 最终检验报告 - 客户投诉记录 - 纠正措施报告 - 成品率和返工数据 我们的目标不是为了收集文书工作本身。我想了解供应商是否衡量流程并在数字变化时做出响应。报告少量缺陷并解释如何处理这些缺陷的供应商可能比在没有支持数据的情况下报告完美结果的供应商更值得信赖。 ### 检查检测范围 PCB 检测系统的有用性取决于其覆盖范围。对于裸 PCB，供应商可能需要检查： - 走线宽度和间距 - 孔尺寸和位置 - 镀层厚度 - 阻焊层对准 - 表面光洁度 - 板厚度 - 翘曲 - 阻抗 - 电气连续性和隔离 - 层对齐 - 铜暴露 - 污染 对于 PCB 组件，检查计划还可能包括： - 元件放置 - 焊点质量 - 极性 - 缺失部件 - 错误部件 - 墓碑效应 - 桥接 - 焊料不足 - 功能性能 AOI 可以检测许多可见的放置和焊接问题，但它并不能取代所有其他测试。 X 射线可以帮助检查隐藏的焊点，但它可能无法识别所有功能故障。飞针或夹具测试可以检查电气行为，而功能测试可以显示组装产品是否按预期运行。我会要求供应商将每个关键风险映射到特定的检查方法。如果风险没有明确的测试，那么质量计划就有差距。 ### 看验收标准 只有当双方采用相同的标准时，“通过”才有意义。对于许多 PCB 项目，质量协议可能参考 IPC 标准、客户图纸、批准的样品或项目特定要求。该文件应解释可接受的外观标记、焊接条件、尺寸限制、电气值和其他产品要求。我还会检查缺陷分类： - 严重缺陷 - 主要缺陷 - 次要缺陷 限制应与产品的用途相匹配。隐藏区域上的装饰标记可能不会产生与电源部分附近的短路相同的效果。供应商不应在生产后决定验收规则。在订单进入制造之前，买方和供应商需要就这些内容达成一致。 ### 询问供应商如何处理隐藏缺陷 有些 PCB 问题在快速目视检查过程中不会出现。示例包括： - 内部分层 - 薄弱的镀通孔 - 铜裂纹 - 可焊性差 - 电介质厚度不正确 - 阻抗超出要求范围 - 热应力损坏 我询问供应商是否在设计和应用需要时进行显微剖分析、热应力测试、可焊性测试或阻抗测试等测试。正确的测试取决于主板。简单的两层控制板可能需要与工业设备中使用的高密度多层板不同的质量计划。供应商应该能够解释为什么包含或排除测试。 ### 研究可追溯性 当问题出现时，我需要知道受影响的板卡来自哪里。良好的可追溯性可以将成品 PCB 与： - 材料批次 - 层压板批次 - 铜箔批次 - 生产日期 - 生产线 - 机器设置 - 操作员或班次 - 检查记录 - 测试结果 - 装运详细信息 追溯系统可帮助供应商隔离受影响的产品，而不是在没有明确指示的情况下检查每批货物。这是一个常见的生产示例。一批组装好的控制板通过了 AOI，但有几个单元在系统测试过程中失败。供应商审查元件批次、贴装文件、回流曲线和功能测试记录。审查显示，一个连接器位置在单个生产班次中存在工艺变化。然后供应商可以拿着相关的板子，检查匹配的批次，并纠正流程。如果没有可追溯性，调查可能会变成一场漫长的猜测交流。 ### 注意供应商如何讨论错误 我从供应商对难题的回答中学到了很多东西。可靠的质量对话可能包括： - 发生了什么 - 如何检测到问题 - 哪些产品可能受到影响 - 可疑的根本原因 - 立即遏制 - 纠正措施 - 更改后验证 - 负责人 - 计划完成日期 像“这不可能在我们工厂发生”这样的简短回答给我提供的有用信息很少。制造涉及材料、机器、人员和不断变化的条件。能够以冷静、具体的方式讨论风险的供应商更容易合作。我还要求查看经过编辑的纠正措施报告。它可以显示供应商是否解决了原因或仅对受影响的板进行了分类。 ### 使用收货检验计划 即使供应商拥有强大的质量体系，我仍然对产品的风险级别进行进货检验。该计划可能包括： - 数量检查 - 零件编号检查 - 包装条件 - 目视检查 - 尺寸抽样 - 电气测试审查 - 样品功能测试 - 文件检查 样品大小应反映产品价值、故障风险和生产历史。对于一个订单来说，一个简单的视觉样本可能就足够了。安全相关或高成本的装配可能需要更广泛的检查计划。进货检验并不表明供应商不合格。它是管理整个供应链的一部分。 ### 决定索赔是否得到支持 我不需要供应商承诺完美。我需要明确的需求、合适的测试、稳定的记录以及出现问题时的响应计划。在批准 PCB 供应商之前，我会比较以下几点： 1. “零缺陷”的定义 2. 检验方法和覆盖范围 3. 适用的质量标准 4. 测试报告和生产数据 5. 从材料到发货的可追溯性 6. 纠正措施流程 7. 样品批准和变更控制 8. 来料检验期望 “零缺陷”可以是一个有用的质量目标。它不应该取代证据。最安全的决定来自于将供应商的声明与其检查数据、过程控制和解释风险的能力相匹配。与那些发表完美声明的供应商相比，说话较少但能够展示质量管理方式的供应商可能更值得信任。我们欢迎您的询问：mr.xu@lingchaopcb.com/WhatsApp +8613780181891。

IPC International 2020 IPC-A-600K 印制板可接受性 IPC International 2020 IPC-6012E 刚性印制板资格和性能规范 IPC International 2012 IPC-2221B 印制板设计通用标准 国际标准化组织 2015 ISO 9001:2015 质量管理体系要求 Douglas C Montgomery 2019 简介统计质量控制第八版 Joseph M Juran 和 A Blanton Godfrey 2016 年朱兰质量手册第七版